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im体育_行业透视:掩膜版国产替代步伐加快
2021-06-29 02:02

  掩膜版按用途分类可分为铬版、干版、液体凸版和菲林,上游苛沉席卷图形设计、光掩膜创造及,下贱严浸席卷IC建筑及封装、平面显露和印制线叙板等行业。掩膜版是下游

  随着举世枯燥暴露物业、触控财产、半导体家当和电途板财富向国内搬动升级,国内的电子元器件行业兴旺发财迟缓,拉动了掩膜版行业的市场必要。同时,国家和园地各级政府部门比年来出台了一系列战术和手腕对板滞显示行业和半导体芯片行业赐与十足扶助,宣扬掩膜版行业国产化。

  全球光掩膜版市集延续增补,2019年环球半导体掩膜版阛阓鸿沟为41亿美元。2016年国内半导体光掩膜版商场限度为59。5亿元。2018年举世拘束浮现掩膜版需求为58亿元,其中原内机械揭示掩膜版需要为23亿元。im体育掩膜版团体向更高精度、大尺寸、全资产链对象兴隆。由于掩膜版行业门槛较高,国内掩膜版行业主要由海外掩膜版厂商侵吞,美国Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司阛阓份额超过80%,国内清溢光电垂垂冲破。

  掩膜版关键原质料为玻璃基板,按材质分为石英基板和苏打基板,个中,石英基板为掩膜版市场主流原质料。当今,唯有少数厂商齐备上游基材临盆材干,大普遍掩膜版企业重要选择采购掩膜版基材的形式。掩膜版上游原材厂商要紧齐集在日本和韩国,我国菲利华和石英股份逐步结束冲破,后续有望垂垂放量。

  随着下游电子家当延续往中原搬动,以及国物业业策略附和,国内掩膜版企业有望继续发力,提议体贴、、。中泰证券

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